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Für SMDs, Flip-Chips, CSPs und BGAs, alle gängigen Auftragsverfahren
Weitere Produkte und Spezialitäten auf Anfrage
Type /
Datenblatt
No-clean
Viscosität
Für bleifreie Lote
Anwendung
Auftragverfahren
TSF-6592
Ja
186 poise
Ja
Flip-chip, CSP BGA‘s
Druck, Dispenser
RF742
Ja
484 poise
Ja
Nacharbeiten
Dispenser
RF771
Nein
285 poise
Ja
Flip-Chips, CSP’s. BGA’s, THT Lötstellen
Dispenser
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