FLUSSMITTELPASTEN ZUM LÖTEN UND NACHARBEITEN

Für SMDs, Flip-Chips, CSPs und BGAs, alle gängigen Auftragsverfahren

Weitere Produkte und Spezialitäten auf Anfrage

Type /
Datenblatt
No-cleanViscositätFür bleifreie LoteAnwendungAuftragverfahren
TSF-6592Ja186 poiseJaFlip-chip, CSP BGA‘sDruck, Dispenser
RF742Ja484 poiseJaNacharbeitenDispenser
RF771Nein285 poiseJaFlip-Chips, CSP’s. BGA’s, THT LötstellenDispenser