FLUX LIQUIDES À BAS TAUX DE SOLIDE, COMPATIBLE RohS, SANS HALOGÈNES,
      SANS NETTOYAGE, POUR SOUDURES FIABLES AVEC AINSI QUE SANS PLOMB:  

                                                          
      979T sans COV
      A base d’eau; pour applications en spray; mouillabilité excellente grâce à une forte activation;
      avec des additifs particuliers pour éviter la formation des microbilles; résidus faibles et
      compatibles avec le test électrique (ICT), très économique; selon J-STD-004 ORL0.

      959T
      Taux de solide < 3 %; pour applications en mousse et spray; fortement actif;  convient pour
      toute une palette de finitions sur composants et circuits imprimés y compris le “OSP”;
      selon J-STD-004 ORL0.

      950F
      Sans colophane; taux de solide 2.4 %;  pour applications en mousse et spray; résidus faibles;
      éprouvé pour soudures avec plomb dans des machines à double vague ainsi que soudures
      sans plomb dans certaines petites machines de soudage, selon J-STD-004 ORL0.

      950E
      Sans colophane; taux de solide < 2 %; pour applications en mousse et spray; résidus
      absolument minimes; éprouvé surtout pour soudures avec plomb dans des machines à double
      vague ainsi que pour soudures sans plomb dans certaines petites machines de soudage; selon
      J-STD-004 ORL0.

      Les flux suivants, formulés pour la production d’électronique, sont également les
      produits préférés dans la photovoltaique pour le soudage des cellules solaires:

      952S
      Sans colophane; taux de solide < 2 %; résidus absolument minimes (variante du type 950E
      mais pour applications en spray seulement); meilleure performance dans les trous métallisés
      des cartes multicouches; résidus minimes qui sont facile à nettoyer dans le système de
      machine de soudage, selon J-STD-004 ORL0.

      961E
      Sans colophane; taux de solide 3.1%; pour applications en mousse et spray; très actif; résidus
      faibles et non corrosifs; selon J-STD-004 ORL0.
 

      PÂTES A SOUDER ET FLUX PÂTEUX,  COMPATIBLES RohS, POUR LES EXIGENCES
      CROISSANTES DANS LE PROCESS REFLOW SANS PLOMB:

                                                            
      EM919G no-clean Pâte à souder pour utilisation sur chablon
      Pour alliages sans plomb de préférence SAC305; excellentes caractéristiques d’impression;
      dépôts impeccables jusqu’à 0.4 mm, aussi  en procédé discontinu avec pauses de 60 min.;
      adaptée aux temperatures élevées; décollement facile du chablon et du racloir; excellente
      mouillabilité et adapté pour passer des profils entre 3 et 7 min.; les résidus faibles et clairs
      sont non corrosifs et permettent le test électrique (ICT); selon J-STD-004 ROL0.

      R276 no-clean Pâte à souder pour doseur
      Pour alliages sans plomb de préférence SAC305; caractéristiques bien adaptés à la dépose par
      doseur avec toute une gamme d’aiguilles différentes; un remplissage sans manques assure
      des dépôts précis et réguliers, aussi en procédés automatisés; résidus faibles et non corrosifs;
      selon J-STD-004 ROL0.

      EM808 Pâte à souder hydrosoluble
      Pour alliages sans plomb de préférence SAC305; activé organiquement pour soudures
      impeccables aussi sur métallisations difficiles à souder y compris le „OSP“; résidus facilement
      lavable à l’eau chaude, même 3 à 4 jours après soudage; selon J-STD-004 ORH0.

      TSF-6592 no-clean Tacky Solder Flux
      Flux pâteux très résistant aux températures; pour l’application sans plomb pour Flip-Chip-,
      CSP- et «Sphere- attach» ainsi que pour tous travaux de finitions. Adhérence élevée;
      selon J-STD-004 ROL0 et Bellcore GR-78.
 

      FORMES À SOUDER POUR DOSAGE PRÉCIS DU VOLUME DE SOUDURE ET DE FLUX
                                                       
      Formes à souder
      Les préformes de brasage trouvent de multiples applications dans  la production d’électro-
      nique, la technique hybride, la photovoltaique, la fabrication des composants ainsi que lors du
      soudage des surfaces compliquées. Par le dosage précis du volume de soudure et de flux ils
      assurent un soudage homogène. Elles se prêtent au façonnage semi-automatique ou automa-
      tique appliqué en fabrication de masse.
 

      FILS A SOUDER AVEC PLOMB ET SANS PLOMB AVEC ET SANS AME DE FLUX
      DE DIVERS DIAMETRES:
                                                           
      „245“ no-clean
      Sans halogènes; résudus très faibles; a fait ses preuves depuis des années dans les
      applications d’alliages avec plomb, aussi approprié et compatible RohS dans tous les alliages
      courants sans plomb; compatible RohS; selon  J-STD-006 ROL0 et Bellcore GR-78.

      „275“ no-clean
      Sans halogènes; spécialement développé pour les applications d’alliages sans plomb; plus
      actif que „245“; compatible RohS; selon  J-STD-006 ROL0.

      „331“ hydrosoluble
      Flux organique; soluble à l’eau; très actif et adapté pour des surfaces de connexions
      difficilement soudable; a fait ses preuves depuis des années dans les applications d’alliages
      avec plomb, aussi approprié et compatible RohS dans tous les alliages courants sans plomb;
      selon J-STD-006 ORH1.