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Die nachstehenden Lötproduktel stehen
schwerpunktmässig für die verschiedenen Lötmittelfamilien und finden
als Standardprodukte breite Anwendung in der Flachbaugruppenfertigung
sowohl in verbleiter als auch bleifreier Löttechnik.
Bitte kontaktieren Sie uns für alle nicht hier
aufgeführten Produkte und Dienstleistungen.
Wir beraten Sie gerne.
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Flussmittel für
Wellenlöten |
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FESTSTOFFARME
FLUSSMITTEL, RohS KONFORM, HALOGENFREI, REINIGUNGSFREI
FÜR ZUVERLÄSSIGE LÖTSTELLEN IN DER BLEIHALTIGEN
SOWIE BLEIFREIEN
LÖTTECHNIK.
979T VOC-frei
Lösemittelfrei; für Sprayanwendungen; verbessertes Benetzungsvermögen
dank hoher
Aktivierung; mit speziellen Zusätzen zur
Vermeidung von Mikrokugeln; geringste Rückstände;
IC-testfähig bei sehr hohen
Oberflächenwiderstandswerten; sparsam im Verbrauch; erfüllt
J-STD-004 ORL0.
959T
Feststoffgehalt < 3 %; für Schaum- und Sprayanwendungen; sehr aktiv;
universell einsetz-
bar; geeignet für alle gängigen Komponenten- und
Leiterplattenmetallisierungen inkl. OSP
Schichten; erfüllt J-STD-004 ORL0.
950F
Kolophoniumfrei; Feststoffgehalt 2.4 %; für Schaum- und
Sprayanwendungen; geringe
Rückstände; bewährt für verbleites Löten in
Doppelwellenanlagen sowie auch bleifreies Löten
in gewissen kleinen Lötmaschinen; erfüllt
J-STD-004 ORL0.
950E
Kolophoniumfrei; Feststoffgehalt < 2 %; praktisch rückstandsfrei; für
Schaum- und Spray-
anwendungen in Ein- und Doppelwellenanlagen zum
verbleiten Löten sowie zum bleifreien
Löten in gewissen kleinen Lötmaschinen geeignet,
erfüllt J-STD-004 ORL0.
folgende Flussmittel, formuliert für die Elektronikfertigung, haben sich
auch
bestens zum Verlöten von Solarzellen in der
Photovoltaik bewährt:
952S
Kolophoniumfrei; Festkörper < 2 %; praktisch rückstandsfrei (Variante
von 950E für
Sprayanwendungen); mit verbessertem
Durchstiegsverhalten in den Leiterplattenbohrungen,
insbesondere bei Multilayern; hinterlässt in der
Lötanlage geringste, leicht zu entfernende
Rückstände; erfüllt J-STD-004 ORL0.
961E
Kolophoniumfrei; Feststoffgehalt 3.1 %; für Schaum- und
Sprayanwendungen; sehr aktiv;
geringe Rückstände mit hoher Korrosionsfreiheit;
erfüllt J-STD-004 ORL0.
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Lotpasten für
Reflowlöten |
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LÖTPASTEN UND FLUXPASTEN,
RohS KONFORM, FÜR DIE GESTIEGENEN
ANFORDERUNGEN IM BLEIFREIEN REFLOW-PROZESS:
EM919G no-clean
Lötpaste
für den Schablonendruck
In allen gängigen bleifreien Legierungen,
bevorzugt SAC305; temperaturstabil; hohe
Druckstabilität und -freundlichkeit; bestens für
den diskontinuierlichen Druckprozess geeignet;
leichtes Ablösen von Schablone und Rakel; sehr
benetzungsfreundlich; geringste Rückstände,
IC-testfähig; verbesserte Oberflächenwiderstände;
erfüllt J-STD-004 ROL0.
R276 no-clean Lötpaste für
Dispenserauftrag
In allen gängigen bleifreien Legierungen,
bevorzugt SAC305; optimierte Eigenschaften für
den Einsatz in Dispenserverfahren mit
unterschiedlichsten Nadeldurchmessern; „void“-frei
abgefüllt zwecks Gewährleistung eines
reproduzierbaren Auftrags, auch in schnellen
automatisierten Prozessen; hohe
Korrosionsfreiheit der geringen Rückstände; erfüllt
J-STD-004 ROL0.
EM808 wasserlösliche Lötpaste für
Schablonendruck
In allen gängigen bleifreien Legierungen,
bevorzugt SAC305; sehr gute Druckeigenschaften;
hochaktiv für beste Lötergebnisse, auch auf
schwieriger lötbaren Metallisierungen inkl. OSP;
Rückstände auch nach 3-4 Tagen leicht rein
wässrig waschbar; erfüllt J-STD-004 ORH0.
TSF-6592 no-clean Tacky Solder Flux
Sehr temperaturbeständige hochvislose Fluxpaste
zum bleifreien Einsatz für Flip-Chip- und
CSP-Komponenten, “sphere-attach“ sowie alle Arten
von Nacharbeiten; hohe Klebekraft;
erfüllt J-STD-004 ROL0 und Bellcore GR-78
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Lötformen für
komplexe Geometrien |
LÖTFORMEN FÜR PRÄZISES LOTVOLUMEN UND GENAU DOSIERTE
FLUSSMITTELMENGE
Lötformen
Lötformteile für Lötverbindungen, die ein präzises
Lötvolumen mit genau dosierter Fluss-
mittelmenge erfordern, z.B. bei komplizierten
Oberflächenkonfigurationen.Zur Anwendung
in der modernen Elektronikproduktion, Photovoltaik und
in der Komponentenherstellung.
Lose, gegurtet und auf Rollen oder in „Waffeltrays“
eignen sie sich für die halbautomatische
und automatische Verarbeitung.
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Lötdrähte für
Handlöt-, und Nacharbeiten |
BLEIHALTIGE
UND BLEIFREIE LÖTDRÄHTE MIT UND OHNE FLUSSMITTELSEELE
IN VERSCHIEDENEN DURCHMESSERN:
„245“ no-clean
Halogenfrei; sehr rückstandsarm; seit Jahren bewährt im
Einsatz mit bleihaltigen Legierungen,
auch geeignet für alle gängigen bleifreien Legierungen;
RohS konform; erfüllt
J-STD-006 ROL0 und Bellcore GR-78.
„275“
no-clean
Halogenfrei, speziell entwickelt zum Einsatz
in bleifreien Legierungen; aktiver als „245“;
RohS konform; erfüllt J-STD-006 ROLO.
„331“ wasserlöslich
Organisch aktiviertes Flussmittel; rein
wasserlöslich; auch für schwierig zu lötende
Anschlussflächen; seit Jahren bewährt im Einsatz mit
bleihaltigen Legierungen und auch
bestens geeignet für alle gängigen bleifreien Legierungen;
RohS konform; erfüllt
J-STD-006 ORH1.
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