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Überlegungen
Umstellung auf
bleifreie Prozesse
Bleifreie Flussmittel in
Lotpasten, Flüssigmitteln für das Wellenlöten, Gels und
Massivdrahtlot sind
heute bereits auf dem Markt. Bei der
Entwicklung dieser Flussmittelsysteme ging es vor allem
darum, den Lötvorgang zu verbessern. Die Flussmittel sollten
die Benetzungseigenschaften des
Lots verbessern und die für
bleifreie Baugruppen erforderliche höhere Wärmebeständigkeit
des
Lots gewährleisten.
Mit den
herkömmlichen in Zinn/Blei-Legierungen verwendeten
Flussmitteln kann die geringere
Benetzungsgeschwindigkeit
bleifreier Legierungen und die bei bleifreien Loten
erforderliche
höhere Temperatur meist nicht ausgeglichen
werden. Speziell für bleifreie Lötvorgänge
entwickelte
Flussmittelsysteme müssen neue Aktivierungspakete und
hitzebeständigere Gelier-
und Benetzungssubstanzen
enthalten, damit keine Lötfehler auftreten.
Aufgrund der langsameren Benetzung und der höheren
Oberflächenspannung vieler bleifreier
Legierungen, kann
durch die Auswahl des entsprechenden Flussmittels verhindert
werden, dass
mehr Lötfehler auftreten oder es zu Einbußen
bei der Produktion kommt.
Die
typischen Fehler, die bei der Umstellung auf bleifreie
Baugruppen vermehrt auftreten können,
sind im Folgenden
detailliert aufgeführt. Durch die Auswahl des richtigen
Flussmittels und die
geeignete Prozesssteuerung lassen sich
diese Fehler vermeiden.
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Potenzielle Häufung von
Fehlern - Bleifreie SMT-Baugruppen
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Brückenbildung
- Paste mit
geringer Volumengenauigkeit bei hohen Temperaturen
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Lotkugelbildung
- Paste mit
geringer allgemeiner Volumengenauigkeit
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Grabsteineffekte
- Thermische
Unterschiede des Basismaterials
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Keine Benetzung
- Zu starkes
Vorheizen oder falsche Flussmittelaktivität
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Schlechte Benetzung
- Zu
wenig Flussmittelaktivität oder zu starkes Vorheizen
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Lunkerbildung
- Zu kurzes
Temperaturprofil oder falsche chemische
Zusammensetzung des Flussmittels
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Lötperlenbildung
- Paste mit
geringer Volumengenauigkeit bei hohen Temperaturen
oder zu starkes Vorheizen
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Potenzielle Häufung von
Fehlern - Bleifreies Wellenlöten
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Brückenbildung -
Flussmitteldeaktivierung beim Vorheizen oder bei
Kontakt mit dem Lot
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Zapfenbildung
- Zu geringe
Flussmittelaktivität oder zu hohe Vorheiztemperatur
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Lotkugelbildung
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Unzureichendes Vorheizen oder Unverträglichkeit
zwischen Flussmittel und Lötstoppmaske
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Unzureichende
Unterfüllung von Hohlräumen
- Zu geringe
Flussmittelaktivität, zu geringer Festkörperanteil,
zu hohe Vorheiztemperatur oder zu geringe
Kontaktzeit mit geschmolzenem Lot
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Anforderungen für bleifreie
Flussmittel:
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Geringe
Aktivierungstemperatur
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Gute Haltbarkeitsdauer
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Hohe Aktivierungsstufe
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Hohe Zuverlässigkeit
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Unproblematische
Rückstände bzw. Rückstände, die sich leicht mit
Wasser entfernen lassen, wenn es sich um eine
wasserlösliche Paste handelt
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Weitere Überlegungen zu
bleifreien Flussmitteln :
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Wird die Paste in einer
Dispenser- oder einer Druckanlage verwendet?
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Beachten Sie, dass die
einzelnen Hersteller für die verschiedenen
Legierungen auch unterschiedliche
Aktivierungssubstanzen verwenden.
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Wählen Sie das
Flussmittel sorgfältig aus, um die
Aktivierungstemperatur gut auf das thermische Profil
abzustimmen.
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Wie ist die
Kompatibilität des Flussmittels mit der ausgewählten
Legierung einzuschätzen?
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Wie ist das Flussmittel
in Bezug auf die Zuverlässigkeit einzuschätzen
(Oberflächenisolationswiderstand, Kriechströme,
Korrosion)?
Überlegungen zu bleifreier Lotpaste
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WichtigeAuswahlkriterien:
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Verhalten beim
Lotkugeltest
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Verhalten beim
Benetzungstest; Test mit verschiedenen
Beschichtungen und in verschiedenen Lötumgebungen
(Luft oder Stickstoff)
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Neigung zur
Lunkerbildung; bleifreie Legierungen neigen stärker
zur Lunkerbildung
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Klebezeit
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Schablonenstandzeit und
Verhalten bei Druckpausen
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Volumengenauigkeit bei
niedrigen Temperaturen
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Volumengenauigkeitstest
für höhere Temperaturen (180-185°C)
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Haltbarkeitsdauer
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Test der Eigenschaften beim
Gebrauch:
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Druckbarkeit
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Pause/Fortsetzen
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Druckgeschwindigkeit
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Alterungsbeständigkeit
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Bauteilmontage
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Reflow
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Prüfen Sie die
Lötstellen auf verschiedenen Leitungs- und
Leiterplattenbeschichtungen.
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Nach dem Reflow zu prüfende
Eigenschaften
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Drastische
Temperaturveränderungen
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Temperaturwechsel
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Beständigkeit gegenüber
Belastungen
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Zuverlässigkeit
(Oberflächenisolationswiderstand)
Technische Überlegungen
zu Flussmitteln beim Wellenlöten bleifreier Baugruppen
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Gleichmäßige Verteilung beim Auftragen in Sprüh-,
Wellenlöt- oder Schaumanwendungen
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Aktivierungspaket für höhere Vorheiztemperaturen
geeignet
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Für eine Vielzahl bleifreier Beschichtungen wie
Kupfer-OPS, Sudgold/Nickel, Sudzinn, Sudsilber,
Zinn/Kupfer geeignet
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Anhaltende Aktivität. Das Flussmittel muss während der
gesamten Kontaktzeit mit dem geschmolzenen Lot aktiv
bleiben und eine gute Auslösung des Lots gewährleisten.
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Geringe Krätzebildung. Das Flussmittel darf nicht zu
stark mit dem geschmolzenen Lot reagieren, so dass es
zur vermehrten Bildung von Krätze kommt.
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Das Flussmittel darf sich bei den beim bleifreien
Wellenlöten erforderlichen höheren Temperaturen weder
verfärben noch verschmoren.
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Das Flussmittel darf sich aufgrund der hohen
Löttemperaturen nicht zersetzen.
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Die Flussmittelrückstände müssen unproblematisch sein,
d. h., es sollte sich um ein No-Clean-Flussmittel oder
ein wasserlösliches Flussmittel handeln, dessen
Rückstände sich mit heißem Wasser leicht entfernen
lassen.
Technische Überlegungen
für bleifreies Massivdrahtlot mit Kern
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Das Flussmittel darf bei den beim bleifreien Löten
erforderlichen geringfügig höheren Temperaturen keine
starken Spritzer oder intensive Rauchbildung
verursachen.
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Die Aktivierungssysteme des Flussmittels müssen sich für
Lötvorgänge bei einer Vielzahl von bleifreien
Oberflächen und Beschichtungen von Basismaterialien bzw.
Bauteilen eignen.
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Die Flussmittelaktivität muss während des Lotkontakts
ausreichend stark sein und über die gesamte Kontaktzeit
konstant bleiben, um die schlechteren
Benetzungseigenschaften bleifreier Legierungen
auszugleichen.
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Die Flussmittelrückstände müssen bei
No-Clean-Flussmitteln unproblematisch sein und sich bei
wasserlöslichen Flussmitteln für Kernlote leicht mit
heißem Wasser entfernen lassen.
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Rückstände dürfen sich bei den etwas höheren
Lötkontakttemperaturen weder verfärben noch verschmoren.
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