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Können
die mit Zinn/Blei-Legierungen verwendeten
Flussmittel auch für bleifreie Lote
verwendet werden?
Prinzipiell
erfüllen diese Flussmittel auch bei
bleifreien Loten ihre Funktion. Allerdings
beginnen die
in den Flussmitteln enthaltenen
organischen Stoffe sich bei Temperaturen
über 200°C aufzulösen
und zu zerfallen.
Dieser Prozess wird bei Temperaturen bis
250°C noch beschleunigt.
Wasserlösliche
Flussmittel sind aktiver und
hitzebeständiger als No-Clean-Flussmittel,
deren
Zersetzung bei hohen Löttemperaturen
beabsichtigt ist. VOC-freie
No-Clean-Flussmittel sind bei
hohen
Temperaturen stabiler als alkoholbasierte
No-Clean-Flussmittel.
Bei Lotpasten
wird die Hitzebeständigkeit des Flussmittels
noch offensichtlicher. Während die
wasserlöslichen Flussmittel hitzebeständig
sind, können die No-Clean-Flussmittel für
Zinn/Blei-Lote
bei bleifreien Legierungen
aufgrund der höheren Temperaturen beim
Reflow (bleifrei bei 240°C
gegenüber 210°C
bei Zinn/Blei) nicht eingesetzt werden.
Inwiefern müssen Flussmittel für bleifreie
Baugruppen anders zusammengesetzt sein als
Flussmittel für Bleilegierungen?
Da bleifreie
Legierungen eine höhere Oberflächenspannung
aufweisen, müssen die Flussmittel
gute
Aktivierungseigenschaften besitzen. Für die
Zusammensetzung der Flussmittel bedeutet
das,
dass neue Aktivierungssysteme benötigt
werden, die den höheren Vorheiz- und
Löttemperaturen
standhalten. Darüber hinaus
müssen den Flussmitteln neue Substanzen
zugesetzt werden, die ein
gutes Benetzungs-
und Gelierverhalten bei höheren Temperaturen
gewährleisten. Bei Verwendung
von
Flussmitteln mit unveränderter
Zusammensetzung steigt die Gefahr von
Lötfehlern.
Für
Reflow-Lötprozesse werden den Flussmitteln
neue Kolophoniumverbindungen und
Geliermittel
zugesetzt, die die
Volumengenauigkeit der Lotpaste bei hohen
Temperaturen gewährleisten sollen.
Bei
volumengenauen Lotpasten sinkt die
Wahrscheinlichkeit der Bildung von
Lotkugeln, Mid-Chip-
Lotkugeln und Brücken.
Flüssigen
Flussmitteln werden neue Aktivierungspakete
zugesetzt, die eine stabile Aktivität auch
nach Verlassen der Wellenlötanlage
gewährleisten und damit die Gefahr der
Zapfen- und
Brückenbildung reduzieren. Die
Aktivierungspakete sind außerdem
hitzebeständiger, da sie bei
höheren
Schmelztemperaturen eingesetzt werden
müssen.
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