Lotpasten und Flussmittel Lösungen
Umstieg auf bleifreie Prozesse

    Kester-Produkte für bleifreie Baugruppen wurden mit der Zielsetzung entwickelt, die
    Benetzungseigenschaften bleifreier Legierungen zu verbessern. Die Formeln zeichnen sich durch
    eine bessere Hitzebständigkeit aus und decken in Bezug auf die Lötumgebung ein weites
    Spektrum an Einsatzbedingungen ab. Durch die optimierten Flussmittelformeln ist beim Prozess
    und für die Baugruppe eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet, d. h., mit bleifreien Lösungen
    können dieselben Produktionszahlen wie mit Zinn/Blei-Prozessen erzielt werden.

    Alle Produkte sind in den branchenüblichen Standardpackungen lieferbar.

    Für Wellenlötvorgänge (Stickstoffabdeckung)

• Legierungen
  • Sn99.3Cu0.7
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flüssige Flussmittel
  • No-Clean, VOC-frei - 979
  • No-Clean - 959T
  • Wasserlöslich, VOC-frei - 2220-VF
  • Wasserlöslich - 2331-ZX

    Für SMT-Lötvorgänge

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flussmittel
  • No-Clean - EM907
  • Wasserlöslich - R520A

    Für Lotpastendispenser-Anwendungen

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flussmittel
  • No-Clean - R276
  • Wasserlöslich - R505

    Für Handlötvorgänge

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
  • Sn99.3Cu0.7
• Flussmittel
  • No-Clean: 275
  • Wasserlöslich:  331

    Für Nachbearbeitung und BGA-Anwendungen

• Flussmittelgels, Klebeflussmittel
  • Klebendes No-Clean-Flussmittel 6592
  • Klebendes, wasserlösliches Flussmittel 6850