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Bleifrei beschichtete
Basismaterialien für
gedruckte Schaltungen
Beim Löten mit
SnPb-Legierungen sind heiß
verzinnte (HASL) Oberflächen
(SnPb) die häufigste
Variante, gefolgt von NiAu
und OSP. Im Folgenden sind
die
Oberflächenbeschichtungen
aufgeführt, die sich für
bleifreie Prozesse eignen.
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Oberflächenbeschichtung
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Anmerkungen
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Chemisch
Nickel/Sudgold
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In den
Bleifrei-Richtlinien
der JEITA empfohlen;
in der
EU und Japan
am häufigsten
verwendet.
Kostenintensivster
Prozess. Gute
Korrosionsbeständig-
keit.
Eignet sich bei
COB-Leiterplatten
für
oberflächen-
montierte
oder drahtgebondete
Pads. |
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HASL
[SnAgCu oder SnCu]
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In den
Bleifrei-Richtlinien
der JEITA empfohlen;
allgemein verwendet
in Japan.
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OSP
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Kostengünstige
Alternative für die
Massenproduktion.
Allgemein verwendet.
Abnehmende
Lötbarkeit bei
mehrfachem Reflow.
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Sudsilber
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Gute Lötbarkeit.
Gewinnt als
Oberflächenbeschichtung
zunehmend an
Bedeutung.
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Sudzinn
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Allgemein verwendet
in der EU. Da
Lösungen das
Karzinogen
Thioharnstoff
enthalten, wurde die
Verwendung in den
USA eingeschränkt.
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